原子层沉积 (Atomic Layer Deposition) 是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。随着芯片节点尺寸的不断缩小，传统沉积技术已达到其极限，在纳米级上沉积超薄层需要原子层沉积 (ALD) 技术，该技术可使材料一次沉积一个原子层。FITOK ALD 系列原子层沉积隔膜阀可应用于原子层沉积工艺，在半导体芯片制造的沉积工艺中输送精确剂量的气体，以实现先进技术所需的均匀气体沉积。